第1章 基礎編
[1] レーザーの基礎的知識
[2] 半導体レーザーの基礎知識
[3] 低出力半導体レーザーの照射時間が生体に及ぼす影響
[4] ソフトレーザーの臨床成績および出力と効果の関係
[5] 高出力半導体レーザー装置の特性を知るための基礎実験
[6] オサダライトサージ3000による臨床治験とその評価
[7] 放射方式(ショットガン方式とライフル方式)
[8] 接触型と非接触型チップ
[9] 歯科治療に最適な波長・出力・切開速度の組み合わせ
[10] 波長810mm・出力3Wにおける最適な切開速度
[11] ファイバー径・出力・切開速度の組み合わせによる凝固・切開能力の差
[12] チップ・カバー装着型プローブと従来型レーザープローブの3Wにおける切開性試験
[13] 半導体レーザー装置の各種プローブとチップ
[14] 半導体レーザーを正しく用いるために覚えておくこと
第2章 実践編
はじめに
[1] 存修復
[2] 歯内療法
[3] 歯周治療
[4] 口腔外科
[5] 補綴
[6] 審美歯科
[7] ソフトレーザー
[参考文献]
[INDEX]