歯科用半導体レーザーの基礎と実践テクニック

西山俊夫 【監修・著】

2006年10月01日 A4判&DVD-VIDEO 128頁

11,000円(税込)

デンタルダイヤモンド社

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第1章 基礎編
  [1] レーザーの基礎的知識
  [2] 半導体レーザーの基礎知識
  [3] 低出力半導体レーザーの照射時間が生体に及ぼす影響
  [4] ソフトレーザーの臨床成績および出力と効果の関係
  [5] 高出力半導体レーザー装置の特性を知るための基礎実験
  [6] オサダライトサージ3000による臨床治験とその評価
  [7] 放射方式(ショットガン方式とライフル方式)
  [8] 接触型と非接触型チップ
  [9] 歯科治療に最適な波長・出力・切開速度の組み合わせ
  [10] 波長810mm・出力3Wにおける最適な切開速度
  [11] ファイバー径・出力・切開速度の組み合わせによる凝固・切開能力の差
  [12] チップ・カバー装着型プローブと従来型レーザープローブの3Wにおける切開性試験
  [13] 半導体レーザー装置の各種プローブとチップ
  [14] 半導体レーザーを正しく用いるために覚えておくこと

第2章 実践編
  はじめに
  [1] 存修復
  [2] 歯内療法
  [3] 歯周治療
  [4] 口腔外科
  [5] 補綴
  [6] 審美歯科
  [7] ソフトレーザー
  [参考文献]
  [INDEX]